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                        	可以讓14nm+14nm＞7nm了？華為公布芯片堆疊結構等專利！                        
                            
                        
      							
                            發(fā)布時間：2023-08-10 00:19:23					
                            文章來源：嗶哩嗶哩
                      
      

                        
      
                        	天眼查顯示，近日華為技術有限公司新增多項專利信息，其中一項發(fā)明專利                        
      

						
						
      
            				

      (資料圖片僅供參考)
      天眼查顯示，近日華為技術有限公司新增多項專利信息，其中一項發(fā)明專利名稱為“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”，公開號為CN116504752A。該專利涉及的技術領域為芯片技術領域，尤其涉及一種芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備，該技術將被用于簡化芯片堆疊結構制備工藝。
      該專利也是再次引起了一些網友的討論，像是“華為可以將兩塊14nm制程芯片堆疊在一起，實現與7nm制程芯片相似的性能和功耗”等等，而類似的說法華為官方已經多次證實是假消息。需要指出的是，通過芯片疊加工藝讓兩塊14nm芯片達到7nm水平說法本身就是錯誤的。芯片堆疊技術方案難題包含了熱管理、電氣互聯、封裝和測試、制造技術等等，想要完成這些并非易事。
      此外，兩塊14nm制程芯片疊加在一起，還要功耗與7nm制程芯片相當，暫且說可以組合，這樣實現后也是通過降頻。要知道，14nm制程芯片達到7nm的性能水平就必須功耗翻倍，同時還得進一步擴大芯片面積才能塞下更多的晶體管，這顯然脫離了芯片發(fā)展規(guī)律。
      再來說功耗，以手機處理器為例，7nm制程芯片功耗基本在7W左右，14nm制程芯片想要保持跟前者相當的性能，功耗就至少要翻一倍。如果兩塊芯片疊加，那功耗可以說是倍增了。最后，小伙伴們對于芯片堆疊還有什么想要知道的嗎？
                  				            		
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